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Official data from INPI

CURATIVO COM MICRO AGULHAS

Em AnáliseInvention PatentPCT · JP2022031373

Application data

Invention Patent CURATIVO COM MICRO AGULHAS de HISAMITSU PHARMACEUTICAL CO., INC. — IPC A61K 47/10
Invention Patent CURATIVO COM MICRO AGULHAS de HISAMITSU PHARMACEUTICAL CO., INC. — IPC A61K 47/10. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

112023024860

Type

Invention Patent

Filing

08/19/2022

Publication

03/05/2024

PCT

JP2022031373

Progress at the INPI

  1. Filing08/19/22
  2. Publication
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was filed at the INPI on 08/19/2022. It awaits formal examination and publication in the RPI gazette.

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Latest action published by the INPI: 03/05/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

HISAMITSU PHARMACEUTICAL CO., INC.

JP

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Inventors

K. T. (pessoa física)

JP

M. O. (pessoa física)

JP

M. W. (pessoa física)

JP

T. K. (pessoa física)

JP

T. T. (pessoa física)

JP

Technical data

Priority claims

JP

2021-133878 · 08/19/2021

Abstract

CURATIVO COM MICRO AGULHAS. Um curativo com micro agulhas, de acordo com um exemplo, inclui um suporte, uma camada adesiva fornecida na superfície principal do suporte, e um conjunto de micro agulhas, pelo menos uma parte das quais é posicionada dentro da camada adesiva, onde a camada adesiva inclui um polímero solúvel em água e água, e uma tangente de perda da camada adesiva, sob condições de medição de uma temperatura ambiente de 25 C e uma frequência de 1 Hz, é de 0,20 a 0,41.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

03/05/2024

RPI 2774

Alteração de dados cadastrais

#1.1

12/05/2023

RPI 2761

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