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Official data from INPI

MÚLTIPLOS BLOCOS DE FUNÇÕES EM UM SISTEMA EM UM CHIP (SOC)

Em AnáliseInvention PatentPCT · US2022071320

Application data

Invention Patent MÚLTIPLOS BLOCOS DE FUNÇÕES EM UM SISTEMA EM UM CHIP (SOC) — IPC H01L 21/768
Invention Patent MÚLTIPLOS BLOCOS DE FUNÇÕES EM UM SISTEMA EM UM CHIP (SOC) — IPC H01L 21/768. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

112023020878

Type

Invention Patent

Filing

03/24/2022

Publication

12/12/2023

PCT

US2022071320

Progress at the INPI

  1. Filing03/24/22
  2. Publication
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was filed at the INPI on 03/24/2022. It awaits formal examination and publication in the RPI gazette.

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Latest action published by the INPI: 12/12/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Q. I. (pessoa física)

US

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Inventors

G. N. (pessoa física)

US

J. Z. (pessoa física)

US

J. B. (pessoa física)

US

Technical data

Priority claims

US

17/234,377 · 04/19/2021

Abstract

MÚLTIPLOS BLOCOS DE FUNÇÕES EM UM SISTEMA EM UM CHIC (SOC). A presente invenção refere-se, em um aspecto, a um sistema em um chip (SOC) que inclui uma pluralidade de blocos de funções, incluindo um primeiro bloco de funções e um segundo bloco de funções, colocalizados no SOC. O SOC inclui uma primeira camada metálica, uma primeira camada dielétrica localizada no topo da primeira camada metálica e uma primeira via localizada na primeira camada dielétrica e usada no primeiro bloco de função. O SOC inclui uma segunda via localizada na primeira camada dielétrica e usada no segundo bloco funcional e uma segunda camada metálica localizada na primeira camada dielétrica. A segunda camada metálica compreende um primeiro conjunto de conexões utilizado no primeiro bloco de funções e um segundo conjunto de conexões utilizado no segundo bloco de funções. O primeiro conjunto de conexões é diferente do segundo conjunto de conexões. O SOC inclui uma segunda camada dielétrica localizada na primeira camada dielétrica.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

12/12/2023

RPI 2762

Alteração de dados cadastrais

#1.1

10/24/2023

RPI 2755

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