Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
12/12/2023
RPI 2762
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Official data from INPI
PACOTE COM UM SUBSTRATO COMPREENDENDO INTERCONEXÕES DE PERIFERIA
Em AnáliseInvention PatentPCT · US2021064902
Application data
Number
112023014688Type
Invention Patent
Filing
12/22/2021
Publication
12/12/2023
PCT
US2021064902 Progress at the INPI
- Filing12/22/21
- Publication
- Examination
- Allowance
- Grant
- In force
The application was filed at the INPI on 12/22/2021. It awaits formal examination and publication in the RPI gazette.
Latest action published by the INPI: 12/12/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Q. I. (pessoa física)
US
Inventors
A. P. (pessoa física)
US
H. W. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
17/164,723 · 02/01/2021
Abstract
PACOTE COM UM SUBSTRATO COMPREENDENDO INTERCONEXÕES DE PERIFERIA.Um pacote compreendendo um substrato, um primeiro dispositivo integrado e um segundo dispositivo integrado, O substrato inclui pelo menos uma camada dielétrica, uma pluralidade de interconexões, uma camada resistente à solda e uma pluralidade de interconexões de periferia localizadas sobre a camada resistente à solda. O primeiro dispositivo integrado é acoplado ao substrato. O segundo dispositivo integrado é acoplado ao substrato. O segundo dispositivo integrado é configurado para ser eletricamente acoplado ao primeiro dispositivo integrado através da pluralidade de interconexões de periferia.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Exigências diversas
#1.5
Apresentar, em até 60 (sessenta) dias, novas folhas referentes ao quadro reivindicatório traduzido, adaptadas à Instrução Normativa INPI 031/2013, Art. 17, III.
10/03/2023
RPI 2752
Alteração de dados cadastrais
#1.1
08/01/2023
RPI 2743
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