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Official data from INPI

MÉTODO E SISTEMA PARA AJUSTAR UM TEMPO DE CICLO DE UM PROCESSO DE TRATAMENTO PARA UM OBJETO, E, SISTEMA

ArquivadaInvention PatentPCT · IB2021061465

Application data

Number

112023012309

Type

Invention Patent

Filing

12/08/2021

Publication

08/29/2023

PCT

IB2021061465

Progress at the INPI

  1. Filing12/08/21
  2. Publication08/29/23
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 12/08/2021 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/06/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

ASP GLOBAL MANUFACTURING GMBH

CH

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Inventors

B. F. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

63/128,233 · 12/21/2020

Abstract

MÉTODO E SISTEMA PARA AJUSTAR UM TEMPO DE CICLO DE UM PROCESSO DE TRATAMENTO PARA UM OBJETO, E, SISTEMA. São providos um método e um sistema para ajustar um tempo de ciclo de um processo de tratamento para um objeto. O método compreende introduzir um agente de tratamento compreendendo peróxido de hidrogênio em uma câmara compreendendo o objeto e conduzir um primeiro estágio de tratamento a mesma. Uma concentração de vapor de peróxido de hidrogênio na câmara é medida utilizando um sensor durante o primeiro estágio de tratamento para obter uma concentração medida. A concentração medida é comparada a um valor limite de concentração para obter um valor de comparação. Um tempo de ciclo do primeiro estágio de tratamento é ajustado com base no valor de comparação.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

03/06/2025

RPI 2826

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

12/17/2024

RPI 2815

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

08/29/2023

RPI 2747

Alteração de dados cadastrais

#1.1

06/27/2023

RPI 2738

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