Indeferimento
#9.2
05/26/2026
RPI 2890
Application data
Number
112023007174Type
Filing
Publication
PCT
CN2020126211 The application was refused by the INPI on 05/26/2026. The invention was never patented.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/26/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. F. (pessoa física)
FR
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
ROHM AND HAAS COMPANY
US
Inventors
C. B. (pessoa física)
CN
D. V. (pessoa física)
CH
E. H. (pessoa física)
CH
J. W. (pessoa física)
US
J. Z. (pessoa física)
US
M. F. (pessoa física)
IT
T. S. (pessoa física)
CH
IPC Classification
Abstract
COMPOSIÇÃO ADESIVA DE LAMINAÇÃO SEM SOLVENTE DE DOIS COMPONENTES, PROCESSO PARA FAZER UMA COMPOSIÇÃO ADESIVA DE LAMINAÇÃO SEM SOLVENTE DE DOIS COMPONENTES, ESTRUTURA DE COMPÓSITO DE FILMELAMINADO MULTICAMADAS, E, ESTRUTURA LAMINADA. Trata-se de uma composição adesiva de laminação sem solvente de dois componentes que inclui: (A) pelo menos um componente isocianato que compreende pelo menos um isocianato; e (B) pelo menos um componente poliol que compreende: (Bi) pelo menos um poliol iniciado por amina; (Bii) pelo menos um poliéster poliol alifático; e (Biii) pelo menos um poliéter-poliol; um processo para preparar a composição de laminação adesiva sem solvente acima; e uma estrutura laminada feita com o uso da composição de laminação adesiva sem solvente acima.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.2
05/26/2026
RPI 2890
#7.1
02/18/2026
RPI 2876
#25.1
10/21/2025
RPI 2859
#6.23
03/18/2025
RPI 2828
#1.3
05/30/2023
RPI 2734
#1.1
04/25/2023
RPI 2729
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.