Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
06/02/2026
RPI 2891
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Official data from INPI
SISTEMA DE IMPLANTE
Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · EP2021070064
Application data
Number
112023001273Type
Invention Patent
Filing
07/17/2021
Publication
02/14/2023
PCT
EP2021070064 Progress at the INPI
- Filing07/17/21
- Publication02/14/23
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/02/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
KARL LEIBINGER MEDIZINTECHNIK GMBH & CO. KG
DE
Inventors
A. A. (pessoa física)
DE
F. R. (pessoa física)
DE
H. W. (pessoa física)
DE
T. W. (pessoa física)
DE
Technical data
IPC Classification
Priority claims
DE
10 2020 209 981.2 · 08/06/2020
Abstract
SISTEMA DE IMPLANTE.A presente invenção refere-se a um sistema de implante (100) para promover um processo osteossintético em um espaço entre dois fragmentos ósseos (40) em um osso (50) de um endosqueleto, particularmente, de um mamífero humano. Para disponibilizar um tal sistema de implante (100) que permite uma reconstrução óssea específica do osso (50) do paciente, em particular, da ulna e do rádio, em que o espaço entre os dois fragmentos ósseos (20) resultante da correção pode ser fornecido com um aumento (10) artificial ajustado especificamente ao paciente, é previsto um aumento (10) que pode ser inserido no espaço entre os dois fragmentos ósseos (40); uma placa de osteossíntese (20), que pode ser fixada no osso (50) e no aumento (10); e um dispositivo de conexão (30) para a conexão do aumento (10) e da placa de osteossíntese (20).
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Parecer de pré-exame
#6.23
03/24/2026
RPI 2881
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
02/14/2023
RPI 2719
Alteração de dados cadastrais
#1.1
01/31/2023
RPI 2717
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