Parecer de pré-exame
#6.23
09/23/2025
RPI 2855
Application data
Number
112022026866Type
Filing
Publication
PCT
JP2021029399 The INPI issued a technical opinion on patentability. The applicant must respond for examination to continue.
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Applicants
A. K. (pessoa física)
JP
Inventors
A. Y. (pessoa física)
JP
H. Y. (pessoa física)
JP
T. K. (pessoa física)
JP
Y. A. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2020-135808 · 08/11/2020
JP
2020-161630 · 09/28/2020
Abstract
ARTIGO MOLDADO EMBALADO, COMPOSIÇÃO DE BORRACHA RETICULADA, MÉTODO PARA PRODUÇÃO DE ARTIGO MOLDADO EMBALADO, MÉTODO PARA PRODUÇÃO DA COMPOSIÇÃO DE BORRACHA RETICULADA E BANDA DE RODAGEM PARA PNEU. A presente invenção refere-se a um artigo moldado embalado contendo um artigo moldado de um polímero similar à borracha com um peso mo-lecular médio de 100.000 ou mais e um filme de embalagem que embala o artigo moldado, em que uma porção voltada para o artigo moldado, do filme de embalagem, satisfaz as seguintes condições (1) e (2): a porção tem 50 ou mais aberturas; uma razão de área total das aberturas é de 0,1% ou mais e 15% ou menos em relação a uma área total da porção voltada para o artigo moldado.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#6.23
09/23/2025
RPI 2855
#1.3
02/23/2023
RPI 2720
#1.1
01/10/2023
RPI 2714
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