Deferimento
#9.1
08/18/2026
RPI 2902
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Official data from INPI
Composição transparente de polipropileno para termoformação, e método para formar um produto termoformado
DeferidaInvention PatentPCT · US2021039749
Application data
Number
112022021839Type
Invention Patent
Filing
06/30/2021
Publication
01/24/2023
PCT
US2021039749 Progress at the INPI
Awaiting grant fee payment- Filing06/30/21
- Publication01/24/23
- Examination
- Allowance08/18/26
- Grant
- In force
The application was allowed by the INPI on 08/18/2026. The grant fee must be paid by 10/17/2026 for the letters patent to be issued.
Deadline to pay the grant fee:10/17/2026(52 days left)
Latest action published by the INPI: 08/18/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
FINA TECHNOLOGY, INC.
US
Inventors
D. B. (pessoa física)
US
J. A. (pessoa física)
US
R. M. (pessoa física)
US
Technical data
Priority claims
US
63/046,491 · 06/30/2020
Abstract
COMPOSIÇÃO TRANSPARENTE DE POLIPROPILENO PARA TERMOFORMAÇÃO. A presente invenção se refere a uma composição polimérica contendo pelo menos 95% em peso de um copolímero de polipropileno; e 50 ppm a 2000 ppm de uma arilamida contendo agente clarificante ou um sal éster de fosfato contendo agente clarificante ou uma combinação destes, em que a composição polimérica tem um valor de névoa de A após ser extrusada uma vez e um valor de névoa de B após ser extrusada 5 vezes, em que a razão de A para B é de 1 para 1,35 e A é inferior a 25%, e onde A e B são determinados de acordo com a ASTM D1003, a uma espessura de cerca de 40 mil, métodos para produzir a composição polimérica e produtos que contenham a composição polimérica.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
05/12/2026
RPI 2888
15.50
O pedido foi dividido no BR122024022630-8 protocolo 870240092847 em 30/10/2024 15:09.
11/26/2024
RPI 2812
Parecer de pré-exame
#6.23
10/01/2024
RPI 2804
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
01/24/2023
RPI 2716
Alteração de dados cadastrais
#1.1
11/08/2022
RPI 2705
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