COLOCAÇÃO DE MOLDE SELETIVA EM PACOTES DE CIRCUITOS INTEGRADOS (IC) E MÉTODOS DE FABRICAÇÃO

IPC Classification

Priority claims

Abstract

COLOCAÇÃO DE MOLDE SELETIVA EM PACOTES DE CIRCUITOS INTEGRADOS (IC) E MÉTODOS DE FABRICAÇÃO.Um pacote de circuito integrado (IC) que deve ser incorporado a um dispositivo de computação pode incluir uma estrutura de metalização com circuitos e/ou outros elementos, como capacitores ou indutores. Blocos para entrada/saída (I/O) (ou outros) também podem estar presentes em diferentes locais da estrutura de metalização. Aspectos exemplares da presente divulgação permitem que o material de molde seja colocado sobre os circuitos e/ou outros elementos em configurações facilmente personalizáveis de modo a permitir a colocação dos blocos de I/O em qualquer local desejado na estrutura de metalização. Especificamente, antes que o material de molde seja aplicado à estrutura de metalização, um material de máscara, como fita, pode ser aplicado a porções da estrutura de metalização que contêm blocos de I/O ou de outra forma têm razões para não ter material de molde nelas. O material de molde é aplicado, e o material de máscara é removido, levando o material de molde indesejado com o material de máscara.