Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
11/08/2022
RPI 2705
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Official data from INPI
PERCURSOS TÉRMICOS PARA SUBSTRATOS DE VIDRO
Em AnáliseInvention PatentPCT · US2021024597
Application data
Number
112022018905Type
Invention Patent
Filing
03/29/2021
Publication
11/08/2022
PCT
US2021024597 Progress at the INPI
- Filing03/29/21
- Publication
- Examination
- Allowance
- Grant
- In force
The application was filed at the INPI on 03/29/2021. It awaits formal examination and publication in the RPI gazette.
Latest action published by the INPI: 11/08/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Q. I. (pessoa física)
US
Inventors
B. Y. (pessoa física)
US
K. L. (pessoa física)
US
X. L. (pessoa física)
US
X. Y. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
16/835,227 · 03/30/2020
Abstract
Os exemplos no presente documento incluem percursos termicamente condutores para substratos de vidro como usados por dispositivos passivos em vidro que podem ser usados para intensificar a condutividade térmica de um dispositivo POG integrado. Com o uso de um material termicamente condutor para passivação dos percursos de dispositivo durante a fabricação, os percursos do dispositivo podem ser capazes de conduzir calor para longe do dispositivo. Por exemplo, com o uso de um material à base de poli (p-fenileno benzobisoxazol) (PBO) selecionado (por exemplo, poli-p-fenileno-2, 6-benzobisoxazol) ao invés de materiais de poli-imida (PI) convencionais durante um processo de passivação padrão de Cu, o desempenho térmico geral do dispositivo pode ser intensificado.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Alteração de dados cadastrais
#1.1
10/04/2022
RPI 2700
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