PACOTE COMPREENDENDO SUBSTRATO E DISPOSITIVO INTEGRADO DE INTERCONEXÃO DE ALTA DENSIDADE ACOPLADO AO SUBSTRATO

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Abstract

PACOTE COMPREENDENDO SUBSTRATO E DISPOSITIVO INTEGRADO DE INTERCONEXÃO DE ALTA DENSIDADE ACOPLADO AO SUBSTRATO.A presente invenção refere-se a um pacote compreendendo um substrato, um dispositivo integrado e um dispositivo integrado de interconexão. O substrato inclui uma primeira superfície e uma segunda superfície. O substrato adicionalmente inclui uma pluralidade de interconexões. O dispositivo integrado é acoplado ao substrato. O dispositivo integrado de interconexão é acoplado a uma superfície do substrato. O dispositivo integrado, o dispositivo integrado de interconexão e o substrato são configurados para prover um percurso elétrico para um sinal elétrico do dispositivo integrado, que viaja através de pelo menos o substrato, depois através do dispositivo integrado de interconexão e de volta através do substrato.