MONITORAMENTO EM CAMPO DE TÉRMICA EM CHIP, REDE DE DISTRIBUIÇÃO DE ENERGIA, E CONFIABILIDADE DE REDE DE ELÉTRICA

IPC Classification

Priority claims

Abstract

MONITORAMENTO EM CAMPO DE TÉRMICA EM CHIP, REDE DE DISTRIBUIÇÃO DE ENERGIA, E CONFIABILIDADE DE REDE DE ELÉTRICA.Várias modalidades podem incluir métodos e sistemas para monitorar características de um sistema em um chip. Várias modalidades podem incluir inserir, a partir de uma conexão de entrada de dados de teste, dados de teste a uma primeira seção de cadeia de varredura incluindo um primeiro grupo de portas lógicas localizadas dentro de uma primeira região do SoC. Várias modalidades podem incluir fornecer, a partir de uma primeira porta de relógio associada à primeira região do SoC, um sinal de relógio para o primeiro grupo de portas lógicas. Várias modalidades podem incluir medir, usando um primeiro sensor, as características em uma segunda região do SoC em resposta ao fornecimento do sinal de relógio para o primeiro grupo de portas lógicas. As modalidades podem incluir adicionalmente o processamento ou análise de características medidas para determinar um resultado de teste.