Deferimento
#9.1
08/18/2026
RPI 2902
Application data
Number
112022016870Type
Filing
Publication
PCT
EP2021054677 The application was allowed by the INPI on 08/18/2026. The grant fee must be paid by 10/17/2026 for the letters patent to be issued.
Deadline to pay the grant fee:10/17/2026(54 days left)
Latest action published by the INPI: 08/18/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
B. S. (pessoa física)
DE
Inventors
M. F. (pessoa física)
DE
S. W. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
EP
20159547.7 · 02/26/2020
Abstract
COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM TERMOPLÁSTICA, PROCESSO PARA PREPARAR A COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM TERMOPLÁSTICA, USO DA COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM TERMOPLÁSTICA, FIBRA, FOLHA OU MOLDAGEM, MISTURA E USO DA MISTURA.Composição de moldagem termoplástica, compreendendo:a) 30 a 99,85% em peso de pelo menos uma poliamida termoplástica como componente A;b) 0,1 a 10% em peso de pelo menos um álcool polihídrico com mais de 6 grupos hidroxila e com um peso molecular numérico médio Mn superior a 2000 g/mol como componente B;c) 0,05 a 3% em peso de pelo menos um antioxidante de fenol estericamente impedido como componente C;d) 0 a 3% em peso de pelo menos um composto policarboxílico com mais de 3 grupos ácido carboxílico e/ou grupos carboxilato e com um peso molecular numérico médio Mn superior a 300 g/mol como componente D;e) 0 a 50% em peso de pelo menos um enchimento fibroso e/ou particulado como componente E;f) 0 a 25% em peso de aditivos adicionais como componente F;em que o total de % em peso dos componentes A a F é 100% em peso.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.1
08/18/2026
RPI 2902
#9.1
08/11/2026
RPI 2901
#6.23
09/17/2024
RPI 2802
#1.3
10/25/2022
RPI 2703
#1.1
09/06/2022
RPI 2696
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