DISPOSITIVOS DE TRANSAÇÃO DE METAL DI E PROCESSOS PARA A FABRICAÇÃO DOS MESMOS

IPC Classification

Priority claims

Abstract

DISPOSITIVOS DE TRANSAÇÃO DE METAL DI E PROCESSOS PARA A FABRICAÇÃO DOS MESMOS. Trata-se de um dispositivo de transação que inclui uma camada de metal com uma ou mais descontinuidades na camada de metal. Cada descontinuidade compreende uma lacuna na camada de metal que se estende da superfície frontal à superfície traseira, que inclui pelo menos uma descontinuidade que define um trajeto da periferia do dispositivo para a abertura. Um módulo de chip de transponder é disposto na abertura. Uma antena potencializadora está em comunicação com o módulo de chip de transponder. O dispositivo pode incluir pelo menos uma camada de material laminado de epóxi reforçado por fibra. O módulo de chip de transponder e a antena potencializadora podem compreender componentes em um circuito de pagamento, com a camada de metal isolada eletricamente do circuito de pagamento. A antena potencializadora pode ser formada ou incorporada na camada de material laminado de epóxi reforçado por fibra. Os processos para fabricar dispositivos de transação que incluem uma camada de metal com uma ou mais camadas de material laminado de epóxi reforçado por fibra também são revelados.