Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
04/24/2024
RPI 2781
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Official data from INPI
COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM TERMOPLÁSTICA, USO DE PELO MENOS UM POLIÉSTER HIPERRAMIFICADO, USO DA COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM TERMOPLÁSTICA E FIBRA, FOLHA OU MOLDE
ArquivadaInvention PatentPCT · EP2021051659
Application data
Number
112022014743Type
Invention Patent
Filing
01/26/2021
Publication
10/11/2022
PCT
EP2021051659 Progress at the INPI
- Filing01/26/21
- Publication10/11/22
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 01/26/2021 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/24/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
B. S. (pessoa física)
DE
Inventors
A. M. (pessoa física)
DE
M. H. (pessoa física)
DE
M. R. (pessoa física)
DE
S. W. (pessoa física)
DE
Technical data
IPC Classification
Priority claims
EP
20153929.3 · 01/27/2020
Abstract
COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM TERMOPLÁSTICA, USO DE PELO MENOS UM POLIÉSTER HIPERRAMIFICADO, USO DA COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM TERMOPLÁSTICA E FIBRA, FOLHA OU MOLDE. Uma composição de moldagem termoplástica que compreende: A) de 10 a 99,9% em peso de uma poliamida termoplástica, B) de 0,1 a 20% em peso de pelo menos um poliéster hiperramificado com um índice de acidez na faixa de 10 a 700 mg KOH/g e um índice de hidroxila na faixa de 0 a 550 mg KOH/g, C) de 0 a 50% em peso de cargas fibrosas ou particuladas, D) de 0 a 45% em peso de outros aditivos, em que o total das porcentagens em peso dos componentes A) a D) é 100% em peso.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
02/06/2024
RPI 2770
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
10/11/2022
RPI 2701
Alteração de dados cadastrais
#1.1
08/02/2022
RPI 2691
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