Deferimento
#9.1
08/18/2026
RPI 2902
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Official data from INPI
MATERIAIS DE MOLDAGEM TERMOPLÁSTICOS COM PERFIL DE PROPRIEDADE APERFEIÇOADO, SEUS PROCESSOS DE PRODUÇÃO E SEUS USOS, E POLÍMEROS À BASE DE PROPILENO E DE POLIPROPILENO
DeferidaInvention PatentPCT · EP2021051625
Application data
Number
112022010149Type
Invention Patent
Filing
01/25/2021
Publication
08/09/2022
PCT
EP2021051625 Progress at the INPI
Awaiting grant fee payment- Filing01/25/21
- Publication08/09/22
- Examination
- Allowance08/18/26
- Grant
- In force
The application was allowed by the INPI on 08/18/2026. The grant fee must be paid by 10/17/2026 for the letters patent to be issued.
Deadline to pay the grant fee:10/17/2026(54 days left)
Latest action published by the INPI: 08/18/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
CLARIANT INTERNATIONAL LTD
CH
Inventors
C. N. (pessoa física)
DE
E. H. (pessoa física)
DE
F. K. (pessoa física)
DE
G. S. (pessoa física)
DE
J. S. (pessoa física)
DE
R. T. (pessoa física)
US
S. B. (pessoa física)
US
T. L. (pessoa física)
DE
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
62/966,394 · 01/27/2020
US
63/138,855 · 01/19/2021
Abstract
MATERIAIS DE MOLDAGEM TERMOPLÁSTICOS COM PERFIL DE PROPRIEDADE APERFEIÇOADO. A presente invenção refere-se a materiais de moldagem termoplásticos compreendendo copolímeros por blocos de estireno e copolímeros à base de propileno, em que os polímeros de SBC compreendem um teor de estireno de 5 a 40% em peso e a cadeia principal dos copolímeros de propileno tem um peso molecular médio em peso Mw < 10.000 g/mol. Os materiais de moldagem termoplásticos são adequados para a fixação de grânulos devido a sua viscosidade de massa fundida e suas propriedades mecânicas.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
05/19/2026
RPI 2889
Parecer de pré-exame
#6.23
07/09/2024
RPI 2792
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
08/09/2022
RPI 2692
Alteração de dados cadastrais
#1.1
06/07/2022
RPI 2683
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