COMPOSIÇÃO DE RESINA ENCAPSULANTE E COMPONENTE ELETRÔNICO

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Abstract

COMPOSIÇÃO DE RESINA ENCAPSULANTE E COMPONENTE ELETRÔNICO. A presente invenção refere-se a uma composição de resina encapsulante que é usada para encapsular coletivamente a placa de circuito (10) e pelo menos uma parte de uma porção do conector (20), em que a composição de resina encapsulante contém a acelerador de cura, a porção do conector (20) inclui um terminal (21) que eletricamente conecta a placa de circuito (10) com o dispositivo externo, e um alojamento (22) que é disposto em uma periferia externa do terminal (21) e é encapsulado pela composição de resina encapsulante, o alojamento (22) contém uma resina termoplástica, e em uma curva de varredura diferencial de calorimetria (DSC) da composição de resina encapsulante obtida em um caso onde uma temperatura é elevada de 30 °C a 200 °C sob condições de uma taxa de aumento de temperatura de 10 °C/min usando um medidor de DSC, uma temperatura máxima de pico de liberação de calor é igual a ou mais superior a 100 °C e igual a ou inferior a 163 °C, e uma largura de meio-valor de um pico de liberação de calor máximo é igual a ou mais superior a 5 °C e igual a ou inferior a 25 °C.