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Official data from INPI

ADESIVOS SENSÍVEIS À PRESSÃO DE FUSÃO QUENTE DE BAIXA ADERÊNCIA

ArquivadaInvention PatentPCT · EP2020068618

Application data

Number

112021024906

Type

Invention Patent

Filing

07/02/2020

Publication

01/18/2022

PCT

EP2020068618

Progress at the INPI

  1. Filing07/02/20
  2. Publication01/18/22
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 09/17/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

BOSTIK SA

FR

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Inventors

D. L. (pessoa física)

CN

P. H. (pessoa física)

CN

X. Y. (pessoa física)

CN

Technical data

Priority claims

EP

19184785.4 · 07/05/2019

Abstract

ADESIVOS SENSÍVEIS À PRESSÃO DE FUSÃO QUENTE DE BAIXA ADERÊNCIA.A presente invenção refere-se a uma composição adesiva sensível à pressão de fusão quente compreendendo pelo menos um copolímero de bloco estirênico, pelo menos uma resina adesiva, pelo menos um óleo mineral e de 4 a 15% em peso de pelo menos uma cera selecionada a partir do grupo que consiste em ceras de parafina, ceras Fischer-Tropsch, ceras de etileno-acetato de vinila e qualquer mistura das mesmas, com base no peso total da composição adesiva sensível à pressão de fusão quente. A invenção da mesma forma refere-se a um artigo que compreende uma superfície revestida com tal composição adesiva sensível à pressão de fusão quente, ao uso de tal composição adesiva sensível à pressão de fusão quente e a um processo para preparar tal com-posição adesiva sensível à pressão de fusão quente.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

09/17/2024

RPI 2802

Parecer de pré-exame

#6.23

06/04/2024

RPI 2787

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

01/18/2022

RPI 2663

Alteração de dados cadastrais

#1.1

12/21/2021

RPI 2659

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