Application data
Number
112021022346Type
Filing
Publication
PCT
CN2020089301 The patent was granted on 06/25/2024 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/28/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
EVONIK OPERATIONS GMBH
DE
EVONIK SPECIALTY CHEMICALS (SHANGHAI) CO., LTD.
CN
Inventors
C. Y. (pessoa física)
CN
F. T. (pessoa física)
CN
J. G. (pessoa física)
CN
K. S. (pessoa física)
DE
K. H. (pessoa física)
DE
U. W. (pessoa física)
US
Z. W. (pessoa física)
CN
IPC Classification
Priority claims
CN
PCT/CN2019/086382 · 05/10/2019
Abstract
COMPOSIÇÃO DE POLIAMIDA, MATERIAL DE MOLDAGEM, ARTIGO MOLDADO E SOLA DE SAPATO.A presente invenção se refere a uma composição de poliamida compreendendo: a) 88,5 a 98% em peso de pelo menos uma poliamida alifática, em que pelo menos uma unidade de monômero apresenta 10 a 14 átomos de carbono, e em que a poliamida alifática é semicristalina; e b) 2 a 11,5% em peso de uma fibra de vidro S, em que os percentuais em peso de a) e b) são baseados em um peso total da composição de poliamida, e a composição de poliamida não compreende nenhum modificador de impacto poliolefínico nem modificador núcleo-casca. São igualmente descritos composição de poliamida compreendendo material de moldagem, artigo de moldagem produzido a partir do material de moldagem, e sola de sapato.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2879 de 10-03-2026 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
07/28/2026
RPI 2899
#21.6
Referente à 6ª anuidade.
03/10/2026
RPI 2879
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 09/05/2020, observadas as condições legais
06/25/2024
RPI 2790
#9.1
04/30/2024
RPI 2782
#6.23
11/28/2023
RPI 2760
#25.1
04/18/2023
RPI 2728
#1.3.2
Anulada a publicação código 1.3 na RPI nº 2661 de 04/01/2022 por ter sido indevida.
01/18/2022
RPI 2663
#1.3
01/04/2022
RPI 2661
#1.3
12/28/2021
RPI 2660
#1.1
11/23/2021
RPI 2655
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