Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
12/26/2023
RPI 2764
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Official data from INPI
MATERIAL DE MOLDAGEM TERMOPLÁSTICO, PROCESSO PARA A PRODUÇÃO DE MATERIAIS DE MOLDAGEM, USO DOS MATERIAIS DE MOLDAGEM, FIBRA, PELÍCULA OU ARTIGO MOLDADO E USOS DE MISTURAS
ArquivadaInvention PatentPCT · EP2020054754
Application data
Number
112021015091Type
Invention Patent
Filing
02/24/2020
Publication
10/05/2021
PCT
EP2020054754 Progress at the INPI
- Filing02/24/20
- Publication10/05/21
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/26/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
B. S. (pessoa física)
DE
Inventors
J. C. (pessoa física)
DE
R. X. (pessoa física)
DE
Technical data
IPC Classification
Priority claims
EP
19159212.0 · 02/25/2019
Abstract
MATERIAL DE MOLDAGEM TERMOPLÁSTICO, PROCESSO PARA A PRODUÇÃO DE MATERIAIS DE MOLDAGEM, USO DOS MATERIAIS DE MOLDAGEM, FIBRA, PELÍCULA OU ARTIGO MOLDADO E USOS DE MISTURAS. Material de moldagem termoplástico, caracterizado por compreender: a) uma mistura de 100 partes em peso de poliamida 6 ou poliamida 6/6,6 e 5 a 100 partes em peso de poliamida alifática composta por diamina C4-10 e ácido dicarboxílico C8-16 como o componente A), b) 10 a 70% em peso, com base no componente A), de fibras de vidro como o componente B), c) 0 a 30% em peso, com base no componente A), de outros aditivos como o componente C), de preferência com uma redução na tensão de ruptura de acordo com a ISO 527 após armazenamento por 3000 h a 120 ºC em uma mistura de monoetilenoglicol/ água em uma proporção em peso de 1: 1 inferior a 78%.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Parecer de pré-exame
#6.23
09/05/2023
RPI 2748
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
10/05/2021
RPI 2648
Alteração de dados cadastrais
#1.1
08/10/2021
RPI 2640
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