Transferência deferida
#25.1
10/21/2025
RPI 2859
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Official data from INPI
COMPOSIÇÃO ADESIVA À BASE DE SOLVENTE DE DOIS COMPONENTES, LAMINADO, E, MÉTODO PARA FORMAR UMA COMPOSIÇÃO ADESIVA À BASE DE SOLVENTE DE DOIS COMPONENTES
Em AnáliseInvention PatentPCT · CN2018122619
Application data
Number
112021011766Type
Invention Patent
Filing
12/21/2018
Publication
08/31/2021
PCT
CN2018122619 Progress at the INPI
Under appeal- Filing12/21/18
- Publication08/31/21
- Examination
- Allowance
- Grant
- In force
The application is under appeal: the INPI has yet to review the decision.
Latest action published by the INPI: 10/21/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
A. F. (pessoa física)
FR
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
ROHM AND HAAS COMPANY
US
Inventors
G. C. (pessoa física)
CN
R. S. (pessoa física)
CN
Z. Q. (pessoa física)
CN
Technical data
IPC Classification
Abstract
COMPOSIÇÃO ADESIVA À BASE DE SOLVENTE DE DOIS COMPONENTES, LAMINADO, E, MÉTODO PARA FORMAR UMA COMPOSIÇÃO ADESIVA À BASE DE SOLVENTE DE DOIS COMPONENTES.A presente divulgação fornece uma composição adesiva de dois componentes. A composição adesiva à base de solvente de dois componentes contém o produto da reação de (A) um componente de isocianato; (B) um componente de poliol poliéster de ácido dímero que contém o produto de reação de uma mistura de reação que inclui (i) de 20% em peso a 60% em peso de ácido dímero, com base no peso total do componente de poliol poliéster de ácido dímero, (ii) um ácido dicarboxílico e (iii) um poliol; e (C) um solvente.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Alteração de sede deferida
#25.7
07/08/2025
RPI 2844
Petição de recurso
#12.2
Recurso: 870240048512 - 7/6/2024
06/18/2024
RPI 2789
Indeferimento
#9.2
04/09/2024
RPI 2779
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
09/05/2023
RPI 2748
Parecer de pré-exame
#6.23
07/19/2022
RPI 2689
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
08/31/2021
RPI 2643
Alteração de dados cadastrais
#1.1
06/29/2021
RPI 2634
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