Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 10/12/2019, observadas as condições legais
11/05/2024
RPI 2809
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Official data from INPI
COMPOSIÇÃO QUE COMPREENDE PELO MENOS UM ORGANOSSILOXANO E SEU USO, REVESTIMENTO DE LIBERAÇÃO E SEU MÉTODO DE PRODUÇÃO
ConcedidaInvention PatentPCT · EP2019084374
Application data
Number
112021011671Type
Invention Patent
Filing
12/10/2019
Publication
09/08/2021
PCT
EP2019084374 Progress at the INPI
- Filing12/10/19
- Publication09/08/21
- Examination
- Allowance10/08/24
- Grant11/05/24
- In force12/10/39
The patent was granted on 11/05/2024 and is in force until 12/10/2039. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:12/10/2039
Latest action published by the INPI: 11/05/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
EVONIK OPERATIONS GMBH
DE
Inventors
H. D. (pessoa física)
DE
I. K. (pessoa física)
DE
Technical data
IPC Classification
Priority claims
EP
18213853.7 · 12/19/2018
Abstract
COMPOSIÇÃO QUE COMPREENDE PELO MENOS UM ORGANOSSILOXANO E SEU USO, REVESTIMENTO DE LIBERAÇÃO E SEU MÉTODO DE PRODUÇÃO.A presente invenção se refere ao uso de um organossiloxano que compreende pelo menos um grupo aromático, em revestimentos de liberação, a composições, a compostos de revestimento curáveis por radiação e a revestimentos de liberação contendo esses organossiloxanos, e a um processo para preparar um revestimento de liberação com o uso do dito organossiloxano. O dito organossiloxano é caracterizado pelo fato de que o pelo menos um grupo aromático é ligado a um átomo de silício por um grupo orgânico não aromático.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
10/08/2024
RPI 2805
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
07/09/2024
RPI 2792
Parecer de pré-exame
#6.23
07/25/2023
RPI 2742
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
09/08/2021
RPI 2644
Alteração de dados cadastrais
#1.1
06/29/2021
RPI 2634
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