Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
08/06/2024
RPI 2796
Application data
Number
112021010294Type
Filing
Publication
PCT
IB2019001357 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/06/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. F. (pessoa física)
FR
Inventors
J. K. (pessoa física)
US
M. B. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
62/774,405 · 12/03/2018
Abstract
ADESIVOS DE SELAGEM TÉRMICA CURÁVEIS PARA POLÍMEROS DE UNIÃO. As composições curáveis incluem um oligômero de (met)acrilato de uretano tendo um peso molecular médio numérico de pelo menos 6000 g/mol; pelo menos um monômero de mono(met)acrilato; um monômero de reticulação multifuncional escolhido dos monômeros de acrilato, monômeros de metacrilato ou combinações dos mesmos; e um terpolímero de enxerto com etileno-vinila. Os monômeros de mono(met)acrilato podem incluir um primeiro mono(met)acrilato com uma Tg entre 50°C e 175°C e um segundo mono(met)acrilato com uma Tg entre -50°C e 30°C. As composições curáveis podem ser aplicadas sobre uma superfície de um substrato depois de curado para formar uma camada adesiva de baixa aderência na superfície. As composições curáveis podem ser através da exposição à radiação visível, radiação UV, radiação de LED, radiação de raios laser, radiação de feixe de elétrons, peróxido, acelerador ou calor. Os métodos para unir os substratos incluem contatar um segundo substrato a uma camada adesiva de baixa aderência em um primeiro substrato, depois aquecer a camada adesiva de baixa aderência para unir os substratos e formar um laminado.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
08/06/2024
RPI 2796
#6.1
04/16/2024
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#6.23
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#1.1
06/08/2021
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