Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
04/11/2023
RPI 2727
Application data
Number
112021007258Type
Filing
Publication
PCT
IB2019058838 The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 10/16/2019 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/11/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
US
Inventors
G. S. (pessoa física)
DE
J. W. (pessoa física)
DE
M. G. (pessoa física)
DE
M. S. (pessoa física)
DE
S. E. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
EP
18200932.4 · 10/17/2018
Abstract
CONJUNTO DE PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO ENCAPSULADA.Trata-se de um conjunto de PCI encapsulada (1) para conexão elétrica com um condutor de energia de alta ou média tensão em uma rede de distribuição de energia elétrica de uma grade elétrica nacional, sendo que o conjunto de placa de circuito impresso compreende: a) uma PCI (10), delimitada por uma borda periférica (20) e que compreende um bloco de alta tensão (60, 62) sob uma tensão de pelo menos 1 kV, b) um corpo de encapsulação eletricamente isolante (70) em contato de superfície com, e envolvendo, o bloco de alta tensão e pelo menos uma porção da borda periférica da PCI adjacente ao bloco de alta tensão, c) uma camada de blindagem (80) sobre uma superfície externa (90) do corpo de encapsulação destinada a ser mantida em aterramento elétrico ou sob uma baixa tensão para proteger ao menos uma porção de baixa tensão da PCI. O bloco de alta tensão se estende até a borda periférica da PCI.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
04/11/2023
RPI 2727
#11.1
01/24/2023
RPI 2716
#1.3
08/10/2021
RPI 2640
#1.1
04/27/2021
RPI 2625
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