Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 16/10/2018, observadas as condições legais
07/11/2023
RPI 2740
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Official data from INPI
COMPOSIÇÃO FORMADORA DE PELÍCULA E SEU USO
ConcedidaInvention PatentPCT · US2018055972
Application data
Number
112021006656Type
Invention Patent
Filing
10/16/2018
Publication
07/13/2021
PCT
US2018055972 Progress at the INPI
- Filing10/16/18
- Publication07/13/21
- Examination
- Allowance05/02/23
- Grant07/11/23
- In force10/16/38
The patent was granted on 07/11/2023 and is in force until 10/16/2038. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:10/16/2038
Latest action published by the INPI: 07/11/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
COLGATE-PALMOLIVE COMPANY
US
Inventors
I. P. (pessoa física)
US
P. P. (pessoa física)
US
R. D. (pessoa física)
US
S. P. (pessoa física)
US
S. L. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Abstract
COMPOSIÇÕES DE HIGIENE BUCAL E MÉTODOS PARA AS MESMAS.São fornecidas composições formadoras de película e métodos para a oclusão dos túbulos dentinários dos dentes para tratar a hipersensibilidade dentinária dos dentes. As composições formadoras de película podem incluir um copolímero hidrofóbico, uma resina e um solvente oralmente aceitável. O copolímero hidrofóbico pode incluir um copolímero de acrilato/octilacrilamida, como ácido 2-propenóico, éster 2-metil-, 2-metilpropilico, polímero com ácido 2-propenóico e N-(1,1,3,3-tetrametilbutil)-2-propenamida. Os métodos para tratar a hipersensibilidade dentinária podem incluir o contato da composição formadora de película com as superfícies dos dentes.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
05/02/2023
RPI 2730
Parecer de pré-exame
#6.23
06/14/2022
RPI 2684
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
07/13/2021
RPI 2636
Alteração de dados cadastrais
#1.1
04/20/2021
RPI 2624
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