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MÓDULO ELETRÔNICO PARA CARTÃO DE CHIP

Em ExigênciaInvention PatentPCT · EP2019077275

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Application data

Number

112021005517

Type

Invention Patent

Filing

10/09/2019

Publication

06/29/2021

PCT

EP2019077275

View on INPI

Progress at the INPI

Technical opinion to answer

Filing10/09/19
Publication06/29/21
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Latest action published by the INPI: 05/26/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

SMART PACKAGING SOLUTIONS

Inventors

B. C. (pessoa física)

P. V. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

G06K 19/077

Priority claims

1860297 · 11/08/2018

Abstract

MÓDULO ELETRÔNICO PARA CARTÃO DE CHIP. Processo de fabricação de um módulo eletrônico destinado a ser implementado em um objeto portátil de interface dupla, caracterizado por compreender pelo menos os seguintes passos: Usar uma película de única face (4) consistindo de uma ou mais regiões de contato (3) e um dielétrico compreendendo uma ou mais aberturas, Usar um substrato (6) compreendendo uma ou mais regiões eletricamente condutoras destinadas à comunicação sem contato do objeto, Prender a referida película de única face (4) e o referido substrato (6) juntos, Posicionar um circuito integrado (20) e conectá-lo às regiões de contato (3) da película de única face e pelo menos a um terminal de pelo menos uma das referidas regiões eletricamente condutoras, Depositar uma camada protetora (21) incorporando pelo menos o referido circuito integrado. Um módulo obtido por meio do processo.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Parecer de pré-exame

#6.23

05/26/2026

RPI 2890

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

06/29/2021

RPI 2634

Alteração de dados cadastrais

#1.1

04/06/2021

RPI 2622

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