Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
03/07/2023
RPI 2722
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Official data from INPI
COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO FORNECENDO ELEVADA ADESÃO E/OU DURABILIDADE A UV A UM SUBSTRATO
ArquivadaInvention PatentPCT · IB2019057676
Application data
Number
112021005294Type
Invention Patent
Filing
09/12/2019
Publication
06/22/2021
PCT
IB2019057676 Progress at the INPI
- Filing09/12/19
- Publication06/22/21
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 09/12/2019 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/07/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
PPG INDUSTRIES OHIO, INC.
US
Inventors
A. C. (pessoa física)
US
B. W. (pessoa física)
US
J. R. (pessoa física)
US
J. S. (pessoa física)
US
M. M. (pessoa física)
US
S. D. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
16/138,152 · 09/21/2018
Abstract
COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO FORNECENDO ELEVADA ADESÃO E/OU DURABILIDADE A UV A UM SUBSTRATO. Uma composição de revestimento incluindo um fluoropolímero e um polímero acrílico fosfatado é divulgada, bem como um substrato pelo menos parcialmente revestido com a composição de revestimento. Uma composição de revestimento incluindo: um fluoropolímero, um polímero acrílico e um promotor de adesão incluindo: uma argila aniônica, uma argila catiônica, um agente quelante, um composto contendo zinco, um composto contendo magnésio, um composto contendo manganês ou alguma combinação dos mesmos é também divulgada, assim como um substrato pelo menos parcialmente revestido com a composição de revestimento.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
12/20/2022
RPI 2711
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
06/22/2021
RPI 2633
Alteração de dados cadastrais
#1.1
03/30/2021
RPI 2621
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