Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
02/28/2023
RPI 2721
Application data
Number
112021003262Type
Filing
Publication
PCT
EP2019073304 The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 09/02/2019 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
SIKA TECHNOLOGY AG
CH
Inventors
C. B. (pessoa física)
CH
M. G. (pessoa física)
CH
IPC Classification
Priority claims
EP
18192304.6 · 09/03/2018
Abstract
COMPOSIÇÃO DE BORRACHA EXPANSÍVEL TERMICAMENTE. É divulgada uma composição de borracha termicamente expansível, compreendendo a) pelo menos uma borracha sólida A do grupo consistindo em borracha de estireno-butadieno, cis-1,4-polibutadieno, borracha de isopreno sintética, borracha natural, borracha de etileno-propileno-dieno (EPDM), borracha nitrílica, borracha butílica e borracha acrílica; b) processamento de óleo PO, compreendendo pelo menos um Extrato Aromático Destilado Tratado (TDAE); c) pelo menos um sistema de vulcanização VS; d) pelo menos um enchimento G; e) pelo menos um agente de expansão BA selecionado da lista de bicarbonato, ácidos policarboxílicos e sais de ácidos policarboxílicos. A composição de borracha termicamente expansível fornece boa adesão em substratos de metal após a cura em temperaturas de cura em torno de 160 °C.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
02/28/2023
RPI 2721
#11.1
12/13/2022
RPI 2710
#1.3
05/18/2021
RPI 2628
#1.1
03/02/2021
RPI 2617
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