Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
12/26/2023
RPI 2764
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Official data from INPI
COMPOSIÇÃO DE RESINA TERMOPLÁSTICA
ArquivadaInvention PatentPCT · JP2019034819
Application data
Number
112021003248Type
Invention Patent
Filing
09/04/2019
Publication
05/18/2021
PCT
JP2019034819 Progress at the INPI
- Filing09/04/19
- Publication05/18/21
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/26/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
KURARAY CO., LTD
JP
Inventors
A. N. (pessoa física)
JP
K. K. (pessoa física)
JP
N. O. (pessoa física)
JP
Technical data
IPC Classification
Priority claims
JP
2018-168358 · 09/07/2018
JP
2019-119866 · 06/27/2019
Abstract
''COMPOSIÇÃO DE RESINA TERMOPLÁSTICA''A presente invenção refere-se a uma composição de resina termoplástica, contendo 3 a 10 partes em massa de uma poliolefina modificada (B) que tem um índice de fluidez (MFR) a uma temperatura de 240°C, e sob uma carga de 2,16 kg de 0,1 a 0,6 g/10 min, em relação à 100 partes em massa de uma resina termoplástica (A) tendo um ponto de fusão de 270°C ou mais alto nesse lugar. Preferivelmente, a poliolefina modificada (B) tem 1% de temperatura de decomposição de 300 a 450°C. Preferivelmente, a resina termoplástica (A) é uma resina de poliamida.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Parecer de pré-exame
#6.23
04/11/2023
RPI 2727
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
05/18/2021
RPI 2628
Alteração de dados cadastrais
#1.1
03/02/2021
RPI 2617
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