Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 29/08/2019, observadas as condições legais
04/02/2024
RPI 2778
Application data
Number
112021003105Type
Filing
Publication
PCT
JP2019033882 The patent was granted on 04/02/2024 and is in force until 08/29/2039. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:08/29/2039
Latest action published by the INPI: 04/02/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
T. C. (pessoa física)
JP
Inventors
H. A. (pessoa física)
JP
H. M. (pessoa física)
JP
T. M. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2018-165680 · 09/05/2018
JP
2018-227112 · 12/04/2018
Abstract
"MATERIAL COMPÓSITO, COMPOSIÇÃO CURÁVELE MÉTODO PARA PRODUZIR A COMPOSIÇÃO CURÁVEL"A presente invenção refere-se a um material compósito que compreende uma matriz de resina e partículas inorgânicas dispersas na mesma, em que as partículas inorgânicas compreendem: um ou mais grupos (G-PID) de partículas esféricas uniformes no diâmetro da partícula que compreendem agregados de partículas esféricas inorgânicas que têm um diâmetro de partícula primária médio específico, têm uma largura de distribuição de partículas estreita, e têm um índice de refração mais baixo do que a matriz de resina; e um grupo (G-SFP) de partículas ultrafinas. As partículas esféricas inorgânicas que constituem todos os grupos de partículas esféricas uniformes no diâmetro da partícula contido na matriz de resina têm uma estrutura de arranjo que é uma estrutura de ordem de curto alcance que satisfaz um requisito específico. Uma composição curável que resulta no material compósito e um método para produzir a composição curável também são providos.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 29/08/2019, observadas as condições legais
04/02/2024
RPI 2778
#9.1
02/15/2024
RPI 2771
#15.11
As Classificações Anteriores eram: C08L 101/00 , A61K 6/027 , A61K 6/083
02/06/2024
RPI 2770
#6.23
08/30/2022
RPI 2695
#1.3
05/11/2021
RPI 2627
#1.1
03/02/2021
RPI 2617
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