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COMPOSIÇÃO DE BORRACHA EXPANSÍVEL TERMICAMENTE

ArquivadaInvention PatentPCT · EP2019073301

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Application data

Number

112020027052

Type

Invention Patent

Filing

09/02/2019

Publication

03/30/2021

PCT

EP2019073301

View on INPI

Progress at the INPI

Filing09/02/19
Publication03/30/21
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 09/02/2019 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Applicants and inventors

Applicants

SIKA TECHNOLOGY AG

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Inventors

C. E. (pessoa física)

C. B. (pessoa física)

G. C. (pessoa física)

M. G. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

C08L 23/22 C08L 9/06

Priority claims

18192305.3 · 09/03/2018

Abstract

COMPOSIÇÃO DE BORRACHA EXPANSÍVEL TERMICAMENTE. É divulgada uma composição de borracha termicamente expansível, compreendendo a) pelo menos uma borracha sólida A do grupo consistindo em borracha de estireno-butadieno, cis-1,4-polibutadieno, borracha de isopreno sintética, borracha natural, borracha de etileno-propileno-dieno (EPDM), borracha nitrílica, borracha butílica e borracha acrílica; b) processamento de óleo PO, compreendendo pelo menos um Extrato Aromático Destilado Tratado (TDAE); c) pelo menos um sistema de vulcanização VS, d) pelo menos um preenchedor G; e) pelo menos um agente de expansão BA. A composição de borracha termicamente expansível fornece baixo teor de VOC e exibe boa aplicabilidade, bem como outras propriedades do material após a cura completa, especialmente acima de 200 °C durante 40 minutos, especialmente boa adesão em substratos, especialmente substratos metálicos.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

02/28/2023

RPI 2721

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

12/13/2022

RPI 2710

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

03/30/2021

RPI 2621

Alteração de dados cadastrais

#1.1

01/12/2021

RPI 2610

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