Petição de recurso
#12.2
Recurso: 870240018017 - 4/3/2024
03/12/2024
RPI 2775
Application data
Number
112020026697Type
Filing
Publication
PCT
CN2018093538 The application is under appeal: the INPI has yet to review the decision.
Latest action published by the INPI: 03/12/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
Inventors
H. Y. (pessoa física)
CN
J. D. (pessoa física)
CH
Y. Y. (pessoa física)
CN
IPC Classification
Abstract
MICROESFERA DE ESPUMA, ESTRUTURA DE ESPUMA SINTERIZADA, E, ARTIGO.A presente divulgação fornece uma microesfera de espuma. A microesfera de espuma é formada a partir de uma composição que contém (A) um interpolímero em multibloco de etileno/a-olefina funcionalizado com silano. A presente divulgação também fornece uma estrutura de espuma sinterizada. A estrutura de espuma sinterizada é formada a partir de microesferas de espuma que são formadas a partir de uma composição que contém (A) um interpolímero em multibloco de etileno/a-olefina funcionalizado com silano.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#12.2
Recurso: 870240018017 - 4/3/2024
03/12/2024
RPI 2775
#9.2
01/16/2024
RPI 2767
#7.1
05/30/2023
RPI 2734
#6.23
07/19/2022
RPI 2689
#1.3
03/30/2021
RPI 2621
#1.1
01/05/2021
RPI 2609
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.