16.3
REFERENTE A RPI 2790 DE 25/06/2024, QUANTO AO ITEM [54] TÍTULO.
07/30/2024
RPI 2795
Application data
Number
112020019372Type
Filing
Publication
PCT
US2019023505 The patent was granted on 06/25/2024 and is in force until 03/22/2039. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:03/22/2039
Latest action published by the INPI: 07/30/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
ROHM AND HAAS COMPANY
US
Inventors
J. C. (pessoa física)
US
M. T. (pessoa física)
US
P. B. (pessoa física)
US
T. L. (pessoa física)
US
T. P. (pessoa física)
US
X. Y. (pessoa física)
US
Y. Z. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
62/649,114 · 03/28/2018
Abstract
Um material compósito semicondutor que consiste essencialmente em um polímero orgânico não polar e uma quantidade efetiva de condução elétrica de um negro de fumo de molhabilidade ultrabaixa. Trata-se também de um método para produção do material compósito; um produto de polietileno reticulado feito por cura do material compósito; artigos fabricados que compreendem uma forma moldada do material compósito ou produto da invenção; e métodos de uso do material compósito, produto ou artigos da invenção.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
REFERENTE A RPI 2790 DE 25/06/2024, QUANTO AO ITEM [54] TÍTULO.
07/30/2024
RPI 2795
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 22/03/2019, observadas as condições legais
06/25/2024
RPI 2790
#9.1
04/09/2024
RPI 2779
#6.1
09/12/2023
RPI 2749
#6.23
12/27/2022
RPI 2712
#15.35
12/14/2021
RPI 2658
#1.3
12/29/2020
RPI 2608
#1.1
10/20/2020
RPI 2598
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