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Official data from INPI

MONTAGEM DE JUNÇÃO DE FIBRA ÓPTICA, MÉTODO PARA VEDAR UMA MONTAGEM DE JUNÇÃO DE FIBRA ÓPTICA, E CAIXA DE JUNÇÃO DE FIBRA ÓPTICA

ConcedidaInvention PatentPCT · CN2019097875

Application data

Number

112020015865

Type

Invention Patent

Filing

07/26/2019

Publication

02/22/2022

PCT

CN2019097875

Progress at the INPI

  1. Filing07/26/19
  2. Publication02/22/22
  3. Examination
  4. Allowance06/27/23
  5. Grant08/08/23
  6. In force07/26/39

The patent was granted on 08/08/2023 and is in force until 07/26/2039. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:07/26/2039

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Latest action published by the INPI: 08/08/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.

CN

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Inventors

A. Y. (pessoa física)

CN

B. Q. (pessoa física)

CN

J. C. (pessoa física)

CN

Z. Z. (pessoa física)

CN

Technical data

IPC Classification

Abstract

MONTAGEM DE JUNÇÃO DE FIBRA ÓPTICA E MÉTODO DE VEDAÇÃO RESPECTIVO E CAIXA DE JUNÇÃO DE FIBRA ÓPTICA. A presente invenção refere-se ao campo de tecnologias de comunicações ópticas e fornece montagem de junção de fibra óptica e método de vedação respectivo, e caixa de junção de fibra óptica, para solucionar um problema que o desempenho de vedação de caixa de junção de fibra óptica seja reduzido devido ao envelhecimento de um anel de borracha. Na montagem de junção de fibra óptica, primeiro alojamento possui primeira superfície de revestimento e cavidade de acomodação; primeira saliência de soldagem é disposta na primeira superfície de revestimento, e ao redor de abertura da cavidade de acomodação; quando primeiro e segundo alojamentos estão ancorados, a segunda superfície de revestimento do segundo alojamento é disposta oposta à primeira superfície de revestimento, e cobre a abertura da cavidade de acomodação; segunda saliência de soldagem é disposta na segunda superfície de revestimento; quando primeiro e segundo alojamentos estão ancorados, a primeira e segunda saliências de soldagem estão em contato; primeira e segunda saliência de soldagem são configuradas para: formar o coloide após ser aquecido e derretido, e conectar e vedar as primeira e segunda superfícies de revestimento; e uma ranhura de transbordamento é disposta em, pelo menos, uma dentre a primeira e segunda superfícies de revestimento, e é configurada para acomodar o coloide.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 26/07/2019, observadas as condições legais

08/08/2023

RPI 2744

Deferimento

#9.1

06/27/2023

RPI 2738

28.30

Concedido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870220078849, de 31/08/2022, haja vista que atende ao disposto nos artigos 3º, 4º e 5º da Portaria INPI PR nº 55, de 15/12/21, publicada na RPI 2662, de 11/01/22.

09/27/2022

RPI 2699

28.10.32

Notificação de requerimento de trâmite prioritário de PPH, conforme protocolo nº 870220078849, de 31/08/2022

09/20/2022

RPI 2698

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

02/22/2022

RPI 2668

Alteração de dados cadastrais

#1.1

03/23/2021

RPI 2620

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