Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
09/26/2023
RPI 2751
Application data
Number
112020006759Type
Filing
Publication
PCT
US2018054662 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/26/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
CYTEC INDUSTRIES INC.
US
Inventors
I. A. (pessoa física)
GB
J. M. (pessoa física)
GB
N. D. (pessoa física)
GB
IPC Classification
Priority claims
US
62/569,856 · 10/09/2017
Abstract
Trata-se de uma composição de resina curável que contém uma resina curável que compreende pelo menos um composto epóxi não aromático, pelo menos um composto oxetano não aromático, ou uma mistura dos mesmos, um ou mais agentes de cura selecionados a partir de complexos ácido de Lewis:base de Lewis, e uma quantidade de aceleração de cura de um ou mais compostos anidrido. Um método de aceleração da cura de uma composição de resina curável que compreende adicionar uma quantidade de aceleração de cura de um ou mais compostos anidrido a uma composição de resina curável que compreende uma resina curável que compreende pelo menos um composto epóxi não aromático ou composto oxetano não aromático e um agente de cura que compreende um ou mais complexos ácido-base de Lewis. A composição e método são úteis na fabricação de artigos compósitos de matriz de resina reforçada com fibras.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
09/26/2023
RPI 2751
#6.1
05/09/2023
RPI 2731
#6.23
07/19/2022
RPI 2689
#15.35
11/23/2021
RPI 2655
#1.3
10/06/2020
RPI 2596
#1.1
09/15/2020
RPI 2593
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