Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
11/26/2024
RPI 2812
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Official data from INPI
SUBSTRATO DE MONTAGEM DE COMPONENTE ELETRÔNICO E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DO MESMO
ArquivadaInvention PatentPCT · JP2018017503
Application data
Number
112019023494Type
Invention Patent
Filing
05/02/2018
Publication
05/19/2020
PCT
JP2018017503 Progress at the INPI
- Filing05/02/18
- Publication05/19/20
- Examination
- Allowance08/13/24
- Abandoned
- In force
The application was allowed on 08/13/2024 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/26/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
B. S. (pessoa física)
JP
Inventors
B. S. (pessoa física)
JP
Technical data
IPC Classification
Priority claims
JP
2017-099582 · 05/19/2017
JP
2017-221812 · 11/17/2017
Abstract
Um substrato possui uma camada de isolamento (11); uma camada de aderência (200) fornecida na camada de isolamento (11); e uma camada metálica (220) fornecida na camada de aderência (200). A camada de aderência (200) possui uma camada de corpo principal de aderência (210) e um corpo de âncora (215) projetado a partir de uma superfície dianteira da camada de corpo principal de aderência (21) ou possui uma camada redox (250).
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
08/13/2024
RPI 2797
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
04/09/2024
RPI 2779
Parecer de pré-exame
#6.23
09/20/2022
RPI 2698
Adição na publicação
#15.35
10/19/2021
RPI 2650
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
05/19/2020
RPI 2576
Alteração de dados cadastrais
#1.1
11/19/2019
RPI 2550
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