FITA PARA PROCESSAMENTO DE SEMICONDUTORES

IPC Classification

Priority claims

Abstract

É fornecida uma fita para processamento de semicondutores que pode ser induzida a retrair por aquecer suficientemente em um curto período de tempo e pode reter uma largura de corte.Uma fita para processamento de semicondutores 10 da invenção inclui uma fita adesiva temporária 15 tendo uma película de substrato 11; e uma camada adesiva temporária 12 formada em pelo menos um lado da superfície da película de substrato 11, na qual em relação à fita adesiva temporária 15, a soma do valor integral calculado a partir do total da soma dos valores da taxa de deformação térmica em qualquer uma primeira direção por 1ºC entre 40ºC e 80ºC medida no momento de aumentar a temperatura por meio de uma máquina de teste de características termomecânicas, e o valor integral calculado a partir do total da soma dos valores da taxa de deformação térmica na segunda direção perpendicular à primeira direção por 1ºC entre 40ºC e 80ºC medida no momento de aumentar a temperatura por meio de uma máquina de teste de características termomecânicas, é um valor negativo.