Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 31/01/2018, observadas as condições legais
10/18/2022
RPI 2702
Application data
Number
112019016083Type
Filing
Publication
PCT
EP2018052409 The patent was granted on 10/18/2022 and is in force until 01/31/2038. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:01/31/2038
Latest action published by the INPI: 10/18/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
B. S. (pessoa física)
ES
BASF INTERSERVICIOS S.A. DE C.V.
MX
BASF PLC
GB
B. S. (pessoa física)
DE
Inventors
A. T. (pessoa física)
GB
B. S. (pessoa física)
DE
C. S. (pessoa física)
DE
C. A. (pessoa física)
ES
L. I. (pessoa física)
MX
P. H. (pessoa física)
DE
R. W. (pessoa física)
DE
V. W. (pessoa física)
DE
Priority claims
EP
17155003.1 · 02/07/2017
Abstract
A presente invenção refere-se a um polímero que compreende os seguintes monômeros em forma polimerizada (% em peso%): A) 49 - 60% de um primeiro monômero que é selecionado a partir do grupo consistindo em acrilato de metila, metacrilato de metila, acrilato de etila, metacrilato de etila, acrilato de alquila C3, metacrilato de alquila C3, acrilato de alquila C4, metacrilato de alquila C4 e misturas dos mesmos, B) 30 - 40% de ácido metacrílico, C) 4 - 15% de ácido acrílico e D) 0,02 - 0,30% de um agente reticulante que é um composto com pelo menos duas porções de alila, em que a soma das quantidades de monômeros A a D é 100%. Além disso, a presente invenção refere-se a uma composição de modelagem de cabelo que compreende o polímero e ao uso do polímero ou da composição de modelagem de cabelo para modelar cabelo.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 31/01/2018, observadas as condições legais
10/18/2022
RPI 2702
#9.1
09/06/2022
RPI 2696
#6.23
04/26/2022
RPI 2677
#15.35
10/19/2021
RPI 2650
#1.3
05/26/2020
RPI 2577
#1.5
Vide Parecer
03/31/2020
RPI 2569
#1.1
08/13/2019
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