Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
07/26/2022
RPI 2690
Application data
Number
112019014404Type
Filing
Publication
PCT
US2017066643 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/26/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
HARPER ENGINEERING COMPANY
US
Inventors
D. C. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
62/445.644 · 01/12/2017
US
62/501.565 · 05/04/2017
Abstract
Trata-se de uma montagem de painel que pode incluir um primeiro painel que tem um lado periférico localizado entre uma superfície superior e uma superfície inferior do primeiro painel e uma primeira abertura. A montagem do painel também pode incluir um segundo painel com uma segunda abertura. Uma inserção alongada pode ser acoplada ao primeiro painel, a inserção alongada que tem um lado de acoplamento, onde a primeira abertura do primeiro painel pode ser dimensionada e moldada para receber de maneira acoplada a inserção alongada, de tal modo que o lado do acoplamento é posicionado próximo ao lado periférico. A montagem do painel pode também incluir uma inserção de fecho, onde a segunda abertura do segundo painel pode ser dimensionada e modelada para receber a inserção de fecho. Um fecho pode ser recebido pela inserção de fecho e pela inserção alongada, o fecho que acopla o primeiro painel ao segundo painel através da inserção de fecho e da inserção alongada. Os métodos relacionados para montar a montagem do painel também são fornecidos.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
07/26/2022
RPI 2690
#15.35
10/13/2021
RPI 2649
#6.23
10/13/2021
RPI 2649
#1.3
02/11/2020
RPI 2562
#1.1
07/23/2019
RPI 2533
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