ARRANJO DE ARREFECIMENTO SEMICONDUTOR

IPC Classification

Priority claims

Abstract

A presente invenção refere-se a um arranjo de arrefecimento semicondutor para arrefecimento de dispositivos semicondutores, tais como semicondutores de potência. O arranjo de arrefecimento semicondutor compreende um ou mais conjuntos semicondutores localizados em uma câmara dentro de um alojamento. O alojamento compreende portas de entrada e de saída para receber e emitir um meio de arrefecimento. A câmara é inundada com um meio de arrefecimento para arrefecer os conjuntos. Os próprios conjuntos compreendem, cada um, um dissipador de calor e um ou mais dispositivos semicondutores de potência acoplados termicamente ao dissipador de calor. O dissipador de calor compreende elementos de troca de calor na forma de uma pluralidade de orifícios no dissipador de calor que se estende através do dissipador de calor de uma superfície para outra superfície de tal forma que o meio de arrefecimento flui através dos orifícios para extrair calor do dissipador de calor.