Petição de recurso
#12.2
Recurso: 870230031683 - 17/4/2023
04/25/2023
RPI 2729
Application data
Number
112019010505Type
Filing
Publication
PCT
EP2017080028 The application is under appeal: the INPI has yet to review the decision.
Latest action published by the INPI: 04/25/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
HENKEL AG & CO. KGAA
DE
Inventors
D. B. (pessoa física)
DE
H. G. (pessoa física)
DE
I. S. (pessoa física)
DE
M. H. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
EP
16200721.5 · 11/25/2016
EP
16200722.3 · 11/25/2016
EP
17156423.0 · 02/16/2017
Abstract
A presente invenção refere-se a um adesivo bicomponente de poliuretano, especialmente para filmes laminados, em que o adesivo de PU, com base na massa total da composição do adesivo laminado, (a) contém, como componente de resina, pelo menos um pré-polímero de poliuretano terminado em NCO com teor de pelo menos 40% em massa de di-isocianato de difenilmetano (MDI), em que o MDI é di-isocianato de 4,4'-difenilmetano ou uma mistura deste com di-isocianato de 2,4'-difenilmetano, e (b) contém, como componente endurecedor, uma mistura de polióis compreendendo ao menos três polióis diferentes. A invenção refere-se ainda ao uso do adesivo para colagem de filmes por adesão, a métodos para produção de filmes compósitos e a filmes compósitos colados por meio do adesivo descrito.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#12.2
Recurso: 870230031683 - 17/4/2023
04/25/2023
RPI 2729
#9.2
02/14/2023
RPI 2719
#7.1
09/13/2022
RPI 2697
#15.35
10/05/2021
RPI 2648
#6.23
08/31/2021
RPI 2643
#1.3
09/17/2019
RPI 2541
#1.1
06/04/2019
RPI 2526
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