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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO DE ADESIVO LAMINADO LIVRE DE POLIÉSTER

Em AnáliseInvention PatentPCT · EP2017080025

Application data

Number

112019009965

Type

Invention Patent

Filing

11/22/2017

Publication

08/27/2019

PCT

EP2017080025

Progress at the INPI

Under appeal
  1. Filing11/22/17
  2. Publication08/27/19
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

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Applicants and inventors

Applicants

HENKEL AG & CO. KGAA

DE

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Inventors

D. B. (pessoa física)

DE

H. G. (pessoa física)

DE

I. S. (pessoa física)

DE

M. H. (pessoa física)

DE

Technical data

Priority claims

EP

16200721.5 · 11/25/2016

EP

16200722.3 · 11/25/2016

EP

17156423.0 · 02/16/2017

Abstract

A invenção refere-se a um adesivo bicomponente de poliuretano, em particular para filmes laminados, em que o adesivo de PU, com base no peso total da composição de adesivo laminado, (a) contém, como componente de resina, pelo menos um pré-polímero de poliuretano terminado em NCO tendo um teor, com base no peso total do componente de resina, de pelo menos 40% em peso de di-isocianato de difenilmetano (MDI), em que o MDI é di-isocianato de 4,4'-difenilmetano ou uma mistura deste com di-isocianato de 2,4'-difenilmetano, e 2 a 20% em peso de poliglicol tendo um peso molecular Mw de 200 a <1000 g por mol, e (b) contém, como componente endurecedor, uma mistura de poliol compreendendo 2, 3 ou mais polióis diferentes e livres de poliésteres. A invenção refere-se ainda ao uso do adesivo para colagem de filmes, a métodos para produção de filmes compósitos e a filmes compósitos colados com o adesivo descrito.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Petição de recurso

#12.2

Recurso: 870230035139 - 27/4/2023

05/09/2023

RPI 2731

Indeferimento

#9.2

03/07/2023

RPI 2722

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

10/11/2022

RPI 2701

Adição na publicação

#15.35

10/05/2021

RPI 2648

Parecer de pré-exame

#6.23

08/24/2021

RPI 2642

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

08/27/2019

RPI 2538

Alteração de dados cadastrais

#1.1

05/28/2019

RPI 2525

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