Petição de recurso
#12.2
Recurso: 870230035139 - 27/4/2023
05/09/2023
RPI 2731
Application data
Number
112019009965Type
Filing
Publication
PCT
EP2017080025 The application is under appeal: the INPI has yet to review the decision.
Latest action published by the INPI: 05/09/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
HENKEL AG & CO. KGAA
DE
Inventors
D. B. (pessoa física)
DE
H. G. (pessoa física)
DE
I. S. (pessoa física)
DE
M. H. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
EP
16200721.5 · 11/25/2016
EP
16200722.3 · 11/25/2016
EP
17156423.0 · 02/16/2017
Abstract
A invenção refere-se a um adesivo bicomponente de poliuretano, em particular para filmes laminados, em que o adesivo de PU, com base no peso total da composição de adesivo laminado, (a) contém, como componente de resina, pelo menos um pré-polímero de poliuretano terminado em NCO tendo um teor, com base no peso total do componente de resina, de pelo menos 40% em peso de di-isocianato de difenilmetano (MDI), em que o MDI é di-isocianato de 4,4'-difenilmetano ou uma mistura deste com di-isocianato de 2,4'-difenilmetano, e 2 a 20% em peso de poliglicol tendo um peso molecular Mw de 200 a <1000 g por mol, e (b) contém, como componente endurecedor, uma mistura de poliol compreendendo 2, 3 ou mais polióis diferentes e livres de poliésteres. A invenção refere-se ainda ao uso do adesivo para colagem de filmes, a métodos para produção de filmes compósitos e a filmes compósitos colados com o adesivo descrito.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#12.2
Recurso: 870230035139 - 27/4/2023
05/09/2023
RPI 2731
#9.2
03/07/2023
RPI 2722
#7.1
10/11/2022
RPI 2701
#15.35
10/05/2021
RPI 2648
#6.23
08/24/2021
RPI 2642
#1.3
08/27/2019
RPI 2538
#1.1
05/28/2019
RPI 2525
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