Deferimento
#9.1
08/04/2026
RPI 2900
Application data
Number
112019005292Type
Filing
Publication
PCT
US2017052714 The application was allowed by the INPI on 08/04/2026. The grant fee must be paid by 10/03/2026 for the letters patent to be issued.
Deadline to pay the grant fee:10/03/2026(39 days left)
Latest action published by the INPI: 08/04/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
NEXTCURE, INC.
US
Inventors
D. F. (pessoa física)
US
L. L. (pessoa física)
US
S. L. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
62/397794 · 09/21/2016
US
62/451271 · 01/27/2017
US
62/500578 · 05/03/2017
Abstract
São fornecidas moléculas de ligação à Siglec-15. As moléculas são normalmente um anticorpo ou seu fragmento de ligação a antígeno que se liga de forma imunoespecífica à Siglec-15. São também fornecidas moléculas de ligação ao ligante de Siglec-15. As moléculas são normalmente um polipeptídeo ou proteína de fusão de Siglec-15. Também são fornecidos métodos de uso das moléculas para reduzir a imunossupressão mediada por Siglec-15 em um sujeito em necessidade.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.1
08/04/2026
RPI 2900
#6.1
02/03/2026
RPI 2874
#6.23
09/27/2022
RPI 2699
#1.3
09/03/2019
RPI 2539
#1.1
03/26/2019
RPI 2516
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