Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
11/01/2022
RPI 2704
Application data
Number
112019001967Type
Filing
Publication
PCT
JP2017028988 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
K. C. (pessoa física)
JP
Inventors
M. O. (pessoa física)
JP
S. Y. (pessoa física)
JP
T. H. (pessoa física)
JP
Y. F. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2016-157221 · 08/10/2016
JP
2016-221034 · 11/11/2016
Abstract
A presente invenção refere-se a um pacote de montagem de um elemento elétrico que está provido com: um substrato plano (10); e pelo menos uma montagem (11) que projeta de uma superfície dianteira (10a) do substrato (10) e tem uma superfície de montagem (11a) sobre a qual um elemento elétrico está montado. O substrato (10) e a montagem (11) estão integralmente formados de uma cerâmica. Este pacote para montar um elemento elétrico está provido com: um terminal (12a) para elementos, o qual está provido sobre a superfície de montagem (11a) da montagem (11); um condutor lateral (13) o qual está provido sobre uma superfície lateral (11b) da montagem (11) e se estende na direção de espessura da montagem (11); e um condutor de via de lado de substrato (15a) o qual está provido dentro do substrato (10) e se estende na direção de espessura do substrato (10). O terminal (12a) para elementos, o condutor lateral (13), e o condutor de via de lado de substrato (15a) estão conectados uns nos outros.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
11/01/2022
RPI 2704
#6.23
07/12/2022
RPI 2688
#15.35
09/21/2021
RPI 2646
#1.3
05/07/2019
RPI 2522
#1.1
02/12/2019
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