Transferência deferida
#25.1
02/10/2026
RPI 2875
Application data
Number
112019000553Type
Filing
Publication
PCT
US2017033724 The patent was granted on 02/28/2023 and is in force until 05/22/2037. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:05/22/2037
Latest action published by the INPI: 02/10/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. F. (pessoa física)
FR
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
Inventors
J. B. (pessoa física)
US
M. G. (pessoa física)
US
R. X. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
62/360,686 · 07/11/2016
Abstract
Uma composição adesiva de dois componentes à base de solvente é divulgada. A composição adesiva compreende um componente de isocianato e um componente de poliol. Um ou ambos do componente de isocianato e do componente de poliol compreendem pelo menos um poliol à base de óxido de butileno. O pelo menos um poliol à base de óxido de butileno pode ser selecionado do grupo que consiste em polióis de óxido de polibutileno, polióis de copolímero de óxido de polibutileno-óxido de polipropileno, polióis de copolímero de óxido de polibutileno-óxido de polietileno e combinações de dois ou mais dos mesmos. Um método para formar um laminado também é divulgado. O método compreende formar uma composição adesiva, a composição compreendendo pelo menos um poliol compreendendo pelo menos um poliol à base de óxido de butileno, aplicar uma camada da composição adesiva a uma superfície de um filme, colocar a camada em contato com uma superfície de outro filme para formar um laminado e curar a composição adesiva. Um laminado formado por este método é também divulgado.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#25.1
02/10/2026
RPI 2875
#25.7
01/27/2026
RPI 2873
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 22/05/2017, observadas as condições legais
02/28/2023
RPI 2721
#9.1
12/13/2022
RPI 2710
#6.1
07/19/2022
RPI 2689
#15.35
09/21/2021
RPI 2646
#6.23
07/13/2021
RPI 2636
#1.3
05/21/2019
RPI 2524
#1.1
01/22/2019
RPI 2507
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