Alteração de nome deferida
#25.4
05/28/2024
RPI 2786
Application data
Number
112019000253Type
Filing
Publication
PCT
US2016041471 The patent was granted on 02/15/2022 and is in force until 07/08/2036. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:07/08/2036
Latest action published by the INPI: 05/28/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
AMCOR FLEXIBLES NORTH AMERICA, INC.
US
BEMIS COMPANY, INC
US
Inventors
A. G. (pessoa física)
US
IPC Classification
Abstract
Patente de invenção para FILMES DE EMBALAGEM ANTIMICROBIANOSA presente invenção refere-se a filmes de embalagem que tem taxas de migração aceleradas de um agente antimicrobiano através de uma camada de contato com produto que estende a vida útil de produtos embalados nos mesmos. A camada de contato com produto inclui um copolímero de etileno acetato de vinila (EVA) que tem um índice de fluidez maior que 6 dg/min a 190 °C/2,18 kg, um agente antimicrobiano e um agente umectante. Em algumas modalidades preferenciais, mais que 30% da quantidade inicial de agente antimicrobiano presente na camada de contato com produto são liberados após 21 dias ao entrar em contato com a água. Os filmes de embalagem podem ser convertidos em sacolas, embalagens tipo almofada, sacos de fundo plano, bolsas quadrilaterais, bolsas com zíper, envoltórios, filmes para tampa, bandejas termoconformadas, embalagens a vácuo, embalagem de película a vácuo e similares. Esses filmes podem ser usados para qualquer produto em que seria vantajoso reduzir contaminantes microbianos nocivos.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#25.4
05/28/2024
RPI 2786
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 08/07/2016, observadas as condições legais
02/15/2022
RPI 2667
#15.11
As Classificações Anteriores eram: A01N 25/10 , C09D 131/04 , B65D 81/28 , B29C 47/06
12/14/2021
RPI 2658
#9.1
12/07/2021
RPI 2657
#15.35
09/21/2021
RPI 2646
#6.21
09/24/2019
RPI 2542
#1.3
04/16/2019
RPI 2519
#1.1
01/15/2019
RPI 2506
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