Adição na publicação
#15.35
09/21/2021
RPI 2646
Application data
Number
112018077196Type
Filing
Publication
PCT
EP2017062781 The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 05/26/2017 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
HEXCEL COMPOSITES GMBH & CO KG
AT
HEXCEL COMPOSITES LIMITED
GB
Inventors
M. W. (pessoa física)
GB
M. R. (pessoa física)
AT
T. G. (pessoa física)
AT
Priority claims
EP
16176461.8 · 06/27/2016
Abstract
A presente invenção refere-se a um componente de cura particulado para uma resina termoendurecível, o componente de cura particulado compreendendo partículas de uma resina sólida, em que um curativo para a resina termoendurecível é disperso dentro das partículas de resina sólida. A invenção também se refere a métodos de formação de componentes de cura particulados e composições compreendendo componentes de cura particulados.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#15.35
09/21/2021
RPI 2646
#11.1.1
12/01/2020
RPI 2604
#11.1
09/15/2020
RPI 2593
#1.3
04/09/2019
RPI 2518
#1.1
01/08/2019
RPI 2505
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