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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO ADESIVA SEM SOLVENTE DE DOIS COMPONENTES, MÉTODO PARA FORMAR UM LAMINADO E LAMINADO

Em AnáliseInvention PatentPCT · CN2016077479

Application data

Number

112018069669

Type

Invention Patent

Filing

03/28/2016

Publication

02/05/2019

PCT

CN2016077479

Progress at the INPI

  1. Filing03/28/16
  2. Publication02/05/19
  3. Examination
  4. Allowance06/07/22
  5. Grant08/02/22
  6. In force03/28/36

The patent was granted on 08/02/2022 and is in force until 03/28/2036. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:03/28/2036

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Applicants and inventors

Applicants

A. F. (pessoa física)

FR

DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

US

ROHM AND HAAS COMPANY

US

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Inventors

C. B. (pessoa física)

CN

Q. L. (pessoa física)

US

Technical data

Abstract

Uma composição adesiva sem solvente de dois componentes é revelada, a composição compreendendo um componente de isocianato compreendendo um pré-polímero de isocianato que é o produto de reação de reagentes compreendendo pelo menos um poli-isocianato, pelo menos um poliol poliéster, pelo menos um poliol poliéter e pelo menos um poliol compreendendo uma funcionalidade de hidroxila e de ácido COOH. A composição adesiva compreende ainda um componente de poliol compreendendo pelo menos um poliol poliéster, pelo menos um poliol poliéter ou uma combinação dos mesmos. Um método para formar um laminado usando a composição adesiva e um laminado em si também são revelados. O método compreende formar uma composição adesiva sem solvente, aplicar uma camada da composição adesiva a uma superfície de um filme, colocar a camada em contato com uma superfície de outro filme para formar um laminado e curar a composição adesiva. Um laminado feito de acordo com o método é ainda revelado.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Transferência deferida

#25.1

02/24/2026

RPI 2877

Alteração de sede deferida

#25.7

02/10/2026

RPI 2875

Alteração de sede deferida

#25.7

01/27/2026

RPI 2873

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 28/03/2016, observadas as condições legais

08/02/2022

RPI 2691

Deferimento

#9.1

06/07/2022

RPI 2683

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

01/04/2022

RPI 2661

Adição na publicação

#15.35

09/08/2021

RPI 2644

Exigência preliminar

#6.21

03/10/2020

RPI 2566

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

02/05/2019

RPI 2509

Alteração de dados cadastrais

#1.1

10/16/2018

RPI 2493

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