DISPOSITIVO E MÉTODO PARA FABRICAÇÃO DE UM SUBSTRATO DE PASTILHA EMBUTIDA

IPC Classification

Priority claims

Abstract

Um dispositivo e método de fabricação são fornecidos. O dispositivo inclui um substrato tendo um primeiro lado e um segundo lado oposto, uma cavidade definida dentro do substrato a partir do primeiro lado, uma pastilha acoplada a um piso da cavidade e tendo uma almofada condutora em um lado da pastilha distal ao piso da cavidade. Uma camada laminada acoplada ao segundo lado do substrato pode ser incluída. Um furo pode ser perfurado, de uma só vez, através de camadas do dispositivo, através da pastilha e através da almofada condutora. O furo se estende através de e é definido dentro da camada laminada (se presente), do segundo lado do substrato, da pastilha e da almofada condutora. Um material condutor é fornecido dentro do furo e se estende entre e através da camada laminada (se fornecida), do segundo lado do substrato, da pastilha e da almofada condutora.