Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
12/28/2021
RPI 2660
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Official data from INPI
COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM TERMOPLÁSTICA E SUA UTILIZAÇÃO, UTILIZAÇÃO DAS POLIAMIDAS E FIBRA, FILME OU ARTIGO MOLDADO
ArquivadaInvention PatentPCT · EP2017051385
Application data
Number
112018017145Type
Invention Patent
Filing
01/24/2017
Publication
01/02/2019
PCT
EP2017051385 Progress at the INPI
- Filing01/24/17
- Publication01/02/19
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/28/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
B. S. (pessoa física)
DE
Inventors
M. Y. (pessoa física)
DE
R. K. (pessoa física)
CN
Technical data
IPC Classification
Priority claims
EP
16156764.9 · 02/22/2016
Abstract
A presente invenção se refere se refere às composições de moldagem termoplásticas que compreende (A) de 10 a 98% em peso de uma poliamida termoplástica diferente de (B); (B) de 1 a 50% em peso de uma poliamida termoplástica que compreende as unidades derivadas a partir de 2-pirrolidona; (C) de 0 a 40% em peso de um retardador de chama sem halogênio; (D) de 0 a 60% em peso de uma carga fibrosa ou particulada ou suas misturas; (E) de 0 a 30% em peso de outras substâncias adicionadas, em que as porcentagens em peso de (A) a (E) totalizam 100%.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Adição na publicação
#15.35
09/08/2021
RPI 2644
Parecer de pré-exame
#6.23
06/15/2021
RPI 2632
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
01/02/2019
RPI 2504
Alteração de dados cadastrais
#1.1
09/04/2018
RPI 2487
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